Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.

3D NAND

Pierwsze kości 3D NAND powstały w 2013 roku w fabrykach Samsunga. W układach tego typu komórki pamięci są ułożone warstwami, co poprawia pojemność oraz tempo transferu danych.

3D NAND 64 warstwy

Toshiba zaczęła wytwarzać 3D NAND dopiero w ubiegłym roku. Korzysta jednak przy tym z technologii SONOS (semiconductor-oxide-nitride-oxide-semiconductor, półprzewodnik-tlenek-azotek-tlenek-półprzewodnik) podczas gdy Samsung wykorzystuje TANOS (Titanium, Alumina, Nitride, Oxide, Silicon – tytan, tlenek glinu, azotek, tlenek, krzem). Technika Toshiby pozwala łatwiej zwiększać liczbę warstw, jest jednak ogólnie bardziej skomplikowana i mniej produktywna.

Polecane:

Tysiące martwych ryb w jeziorze na Florydzie
Kongo - Nadal trwa erupcja wulkanu Nyamuragira [Video]
Rosja - Naukowcy doszli do wniosku, że cząsteczki o wysokiej energii jonizują powietrze w chmurach b...
Burza geomagnetyczna - Wysokoenergetyczne cząsteczki plazmy gromadzą się w ogonie magnetosfery ziems...
Japonia - Padł rekord, archipelag Wysp Japońskich nawiedziło w październiku 5 cyklonów tropikalnych,...
Na ISS umieszczono kamery HD, można teraz obserwować Ziemię w czasie rzeczywistym z kosmosu
Lądownik Philae mógł się wywrócić na komecie 67P/Churiumov-Gerasimenko, stąd mogą być problemy z kom...
Kraków, Polska - Terapia protonowa w leczeniu nowotworów, otwarto Centrum Cyklotronowe w Instytucie ...
Tajwan - Zbliża się supertajfun Meranti, wiatr osiąga prędkość aż 360 km/h